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誰能成為下一個“指環(huán)王”？

全球智能戒指市場展望報告指出，智能戒指市場在 2022年的規(guī)模約為2千2百萬美元，預(yù)計到2029年將達(dá)到9千2百萬美元，顯示出強(qiáng)勁的增長勢頭。市場增長主要受健康和運(yùn)動監(jiān)測、設(shè)備控制、以及通信功能的推動。北美、歐洲、亞洲等地區(qū)是主要的市場，其中美國、中國、德國、法國和英國等在市場中占有重要份額。在這場“ 廝殺”中，誰能為真正的 “指環(huán)王 ”？

智能戒指的“優(yōu)”與“劣”

眾所周知，目前的智能可穿戴市場已經(jīng)走過十余年，目前的主流品類智能手表、手環(huán)都已十分成熟，有了各自擅長的應(yīng)用場景。智能戒指要憑借何種優(yōu)勢在這成熟的市場站穩(wěn)腳跟？

1. 更準(zhǔn)、更全時的健康監(jiān)測

在現(xiàn)代智能穿戴設(shè)備中，“運(yùn)動健康 ”功能已占據(jù)重要地位。指尖上的戒指可能擁有比手表、手環(huán)更強(qiáng)大的健康檢測能力。因為手指指尖和指腹位置的皮下血管豐富，且距離皮膚表皮較近。因此戒指形態(tài)的穿戴設(shè)備能夠更準(zhǔn)、更快速地測量心率、血氧等關(guān)鍵健康指標(biāo)。

2. 小巧輕便、存在感低

相較于手環(huán)、手表，戒指小巧輕便的形態(tài)對日常手部活動的影響更低，也更適用于全天佩戴

3. 運(yùn)動追蹤精度更高

在運(yùn)動檢測方面，佩戴于手指上的智能戒指還可具備更高的動作監(jiān)測精度。若在戒指上加入多軸動作傳感器、陀螺儀等元器件，那么通過智能戒指來檢測揮拍手勢、跳舞動作甚至是樂器彈奏動作也將成為可能。

4. 交互體驗更加

蘋果的專利，很好的傳遞出一個信息，交互體驗的手部輸入的精度已經(jīng)細(xì)化到手指，而可追蹤手指動作的智能戒指就是承載輸入交互的好形態(tài)之一。通過執(zhí)行手勢來操作其他設(shè)備的功能，也或?qū)⒊蔀橹悄芙渲傅拇罅咙c(diǎn)。


然而對比智能手表或手環(huán)，智能戒指也有著無法忽略的 “劣勢”：

1. 無屏幕顯示

首先對于智能手表的屏顯及通訊功能相比，戒指在顯示方面就略遜一籌，智能戒指畢竟體型比手表、手環(huán)更小，所以這就意味著它必然要在交互體驗，以及本身的傳感器類型上進(jìn)行縮減。

2. 舒適度有待提升

由于戒指需要在小巧的機(jī)身中放入傳感器，因此目前幾乎所有智能戒指產(chǎn)品在量感上都會大于傳統(tǒng)戒指，而對手指帶來一定的壓迫感。另外，部分智能戒指在內(nèi)圈還設(shè)有凸起程度頗大的傳感器，對手指帶來了進(jìn)一步的擠壓感。

3. 體積 mini 限制功能

所謂“成也蕭何敗蕭何”，智能戒指的尺寸注定了其無法像智能手表或手環(huán)一般能實現(xiàn)多功能加身，也就是很多功能必然會被“閹割”

元器件成為制勝關(guān)鍵性因素

在智能可穿戴市場包括智能手表、智能手環(huán)、 TWS耳機(jī)等產(chǎn)品在內(nèi)，很多電子元器件例如超小型電池、微型傳感器、熱敏電阻等技術(shù)已發(fā)展的十分成熟，將他們結(jié)合起來塞進(jìn)戒指大小的設(shè)備中，似乎沒有太多困難。

然而正如上面所描述的，智能戒指有著其明顯的優(yōu)勢與劣勢，更多功能與體感的要求，讓智能戒指市場的競爭從功能演變成了元器件之爭。

如何讓傳感器更微縮而不影響其性能穩(wěn)定性，如何在小小方寸之間添加更多元器件增加更多功能而不影響穿戴感受，如何讓元器件運(yùn)行功率降低使其可以支持多功能同時運(yùn)作......成為智能戒指的制勝關(guān)鍵。因此智能戒指也給元器件領(lǐng)域帶去更多挑戰(zhàn)。

1. 小元件，大作用

例如，由于成本、尺寸和功耗等原因，很多可穿戴手表、手環(huán)等并沒有配備溫度檢測功能，實際上，這個溫度傳感功能作用非常大。體溫作為人體的一項重要健康指標(biāo)，可以通過監(jiān)測發(fā)現(xiàn)很多疾病先兆，但是由于精度尺寸原因，很多可穿戴設(shè)備并不具備這個功能。而有一家公司推出了擁有專利的薄型柔性溫度傳感器（可彎曲熱敏電阻），可以精準(zhǔn)測量體溫，特點(diǎn)是可彎曲、低高度、快速響應(yīng)、高精度、低成本。這款元器件的制造者正是一個致力于微型化技術(shù)和精密電子元件開發(fā)的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者——村田 Murata。

2. “瘦身” 、“靜音”成為關(guān)鍵

在可穿戴設(shè)備中，多層陶瓷電容器是確保電子電路穩(wěn)定運(yùn)行的重要電子元件。然而，由于可穿戴設(shè)備變得越來越小，功能越來越強(qiáng)大，它們的安裝空間也變得非常有限。為了解決可穿戴設(shè)備面臨的這一難題，村田研發(fā)出超小的高電容 MLCC。 此外， MLCC的噪聲問題一直困擾著可穿戴設(shè)備。村田的 ZRB系列MLCC使用中介基板抑制 MLCC振動，顯著降低了振動對電路板的影響，從而解決了噪聲問題。 “小小魔戒 ”，大大功能，如何在小型化的趨勢下保障元件的穩(wěn)定性和低噪音，村田給出了理想的答案。

未來隨著智能戒指及可穿戴設(shè)備的不斷放量，更高的體驗感和技術(shù)要求，給制造商們也發(fā)出了多方 “靈魂拷問 ”，村田就針對可穿戴領(lǐng)域推出了多款創(chuàng)新型元件，給智能可穿戴設(shè)備制造商提供了全面的解決方案。

其溫度傳感器、射頻連接器、功率電感器、靜噪元件等多個元件，均已在可穿戴領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)技術(shù)突破，給制造者們提供了更多應(yīng)用選擇。

產(chǎn)品圖片	產(chǎn)品類別（大類）	產(chǎn)品分類	功能	精選系列	產(chǎn)品特性/主要特性	為什么選擇村田？
	溫度（體溫）傳感器	NTC 熱敏電阻 貼片 (SMD)型	? 板載和電池等溫度監(jiān)測 ? 生命感應(yīng)	NCP 系列	? 220Ω ~ 470kΩ 電阻 ? 0402mm (01005 英寸)、 0603mm (0201 英寸)、1005mm (0402 英寸)、 1608mm (0603 英寸) ? 工作溫度-40℃ ~ 125℃	作為領(lǐng)先的 PTC 和 NTC 熱敏電阻制造商，村田始終以滿足市場需求為己任，持續(xù)交付具有卓越品質(zhì)，超高性價比的產(chǎn)品，并為客戶提供一流的服務(wù)，致力于成為客戶持續(xù)信賴的合作伙伴。
	射頻連接器	帶開關(guān)的高頻同軸連接器	? 開關(guān)連接器和測試探針 內(nèi)置式機(jī)械開關(guān)將RF 電路 和 ANT 電路分開，因此可以使用村田制造的專用探針在不產(chǎn)生任何相互影響的情況下測量電路。 不用探頭測量時，內(nèi)部機(jī)械開關(guān)保持連接狀態(tài)，因此RF 電路 和 ANT 電路保持連接。	SWJ 系列	? 小型化 （SWJ 系列： 1.4 x 1.2 x 0.65mm） ? 可靠的彈簧結(jié)構(gòu) ? 高頻
		高頻多極連接器	多極連接器從板到板傳輸信號，其不僅可以傳輸數(shù)字信號，還可以傳輸射頻信號，廣泛用于多種設(shè)備，主要是手機(jī)和可穿戴設(shè)備。		? 節(jié)省空間 - 處理射頻和數(shù)字信號 ? 中心屏蔽確保相對端子之間的隔離 ? 結(jié)構(gòu)堅固 ? 高頻
		測試探針	? 我們提供專用于村田連接器的一系列測量探針。 ? 請使用村田連接器專用的村田探針。	可滿足客戶的不同需求	可滿足客戶的不同需求
	電容器	多層陶瓷電容器 (MLCC) 一般用途類	?小型化 多層陶瓷電容器是確保電子電路穩(wěn)定運(yùn)行的重要電子元件。然而，由于可穿戴設(shè)備變得越來越小，功能越來越強(qiáng)大，它們的安裝空間也變得非常有限。為了解決可穿戴設(shè)備面臨的這一難題，村田研發(fā)出超小的高電容 MLCC。 ? 改善聲音（抑制噪聲） 此外，MLCC 的噪聲問題一直困擾著可穿戴設(shè)備。村田的 ZRB 系列 MLCC 使用中介基板抑制 MLCC 振動，顯著降低了振動對電路板的影響，從而解決了噪聲問題。	ZRB系列	? 小型化 ? 改善聲音（抑制噪聲）
		聚合物鋁電解電容器 適用于大電流	? 小型化 村田的聚合物電容器適用于平滑各種電源電路的輸入輸出電流，并且可以作為備用裝置在 CPU 周邊設(shè)備的負(fù)載發(fā)生變化時使用。 這有助于減少元件數(shù)量，或減小基板面積	ECAS系列	? 高電容 ? ESR：4.5mΩ ~ 40mΩ ? 沒有噪聲困擾 ? 電容穩(wěn)定，不受直流偏置和溫度的影響
	電感器	功率電感器	? 適用于電源管理	LQM18P系列 具體請參看村田官網(wǎng)或詳詢村田技術(shù)支持	? 小型化	LQM18P_C0 系列是一款小尺寸， 低高度的產(chǎn)品，是可穿戴設(shè)備的理想選擇。
		射頻電感器	? 匹配電路	LQP02TN 系列 LQP02HQ 系列 LQP03TN 系列 LQP03HQ 系列	? 小型化 ? 高 Q 和嚴(yán)格的公差 ? 適用于匹配網(wǎng)絡(luò)和扼流圈	值得信賴的制造商 村田生產(chǎn)種類繁多的電感器，被全球客戶廣泛用于高頻電路，包括手機(jī)射頻模塊、Wi-Fi 模塊、Bluetooth? 模塊以及各種類型的匹配電路。
	靜噪元件	鐵氧體磁珠	EMI 靜噪濾波器 適用于噪聲對策	BLM02…系列 BLM03…系列	? 可穿戴設(shè)備的小型化 ? 高額定電流和低 DCR ? 靜噪的理想之選
		ESD 保護(hù)元件	村田擁有種類齊全的 ESD 保護(hù)元件系列，是可穿戴設(shè)備的理想之選：包括用于高速通信的專用設(shè)備、超小型設(shè)備和集成噪聲濾波器。	LXES T…系列	? 快速開啟 - 低峰值電壓 ? 低電阻 - 低鉗位電壓 ? 低電容 - 適用于高速線路 ? 廣泛的產(chǎn)品范圍 - PCB 布局靈活性

先進(jìn)的封裝工藝：為產(chǎn)品賦予性能之翼

除了日益趨向小型化的被動元件，村田也致力于運(yùn)用先進(jìn)的封裝技術(shù)，研發(fā)生產(chǎn)小型化、輕量化的無線模塊。作為多家領(lǐng)先無線芯片廠的合作伙伴，村田能夠更快地了解到芯片封裝的變化趨勢，在芯片引腳間距越來越小的情況下，通過提升生產(chǎn)工藝，以實現(xiàn)更小芯片的貼裝和封測。同時，運(yùn)用多年的射頻研發(fā)生產(chǎn)經(jīng)驗，為用戶提供超小型、高品質(zhì)、高可靠性的無線模塊產(chǎn)品。
用的機(jī)械零件的使用壽命，減少機(jī)械裝置的停機(jī)時間并預(yù)防突發(fā)故障等。

可以預(yù)見的是，未來的智能生活將越來越豐富多彩，技術(shù)創(chuàng)新將繼續(xù)扮演重要的角色，不斷推動著人類生活方式的進(jìn)步和轉(zhuǎn)變。在這一進(jìn)程中，微型化和智能化的設(shè)備，已經(jīng)成為科技發(fā)展的必然趨勢，正如智能戒指等可穿戴設(shè)備的普及崛起，預(yù)示著一個更加連接、更加智能的生活方式即將到來。

作為全球領(lǐng)先的電子元件制造商，村田憑借其在微型電子技術(shù)和材料科學(xué)領(lǐng)域的深厚積累，為智能可穿戴設(shè)備的發(fā)展提供了強(qiáng)大的支持。通過持續(xù)的研發(fā)投入和創(chuàng)新，村田公司不僅能夠提供更小巧、更高效能的電子組件，而且還能夠通過智能傳感技術(shù)、能源解決方案和連接技術(shù)等，為智能生活方式的實現(xiàn)提供堅實的基礎(chǔ)。